航天专用实时处理芯片
时间:2014-11-07

概述
针对星上信息实时处理需求,实现星上遥感图像信息实时处理、星上目标实时检测等功能,开发出了一款高性能、高可靠性、多模式、低功耗、低成本的图像处理芯片。取得成果包括:
完成了我国首个遥感信息星上处理高性能SOC芯片设计和流片
实现了实时目标检测/云判/高光谱处理
完成一幅图(4096x4096x10bit)目标检测或云判需要时间1秒@60MHz
内置CPU可以1秒至少完成40个目标定位计算(60MHz)
支持外接三组,每组两片64Mx16bit的SDRAM,2片1Mx16bit的片外sram以及1组两片1Mx16bit的片外sram作为数据缓存
采用SMIC .13工艺,目前已流片,即将用于新一代自主可控星上光学图像实时处理
技术特点
基于0.13um工艺,单片处理能力:10GOPS
可完成船只检测、定位、云判等多项功能
单CPU架构,完成所有控制和运算任务
同步时钟总线:
总线上的模块功能单一
占用芯片面积少
针对星上信息实时处理需求,实现星上遥感图像信息实时处理、星上目标实时检测等功能,开发出了一款高性能、高可靠性、多模式、低功耗、低成本的图像处理芯片。取得成果包括:
完成了我国首个遥感信息星上处理高性能SOC芯片设计和流片
实现了实时目标检测/云判/高光谱处理
完成一幅图(4096x4096x10bit)目标检测或云判需要时间1秒@60MHz
内置CPU可以1秒至少完成40个目标定位计算(60MHz)
支持外接三组,每组两片64Mx16bit的SDRAM,2片1Mx16bit的片外sram以及1组两片1Mx16bit的片外sram作为数据缓存
采用SMIC .13工艺,目前已流片,即将用于新一代自主可控星上光学图像实时处理
技术特点
基于0.13um工艺,单片处理能力:10GOPS
可完成船只检测、定位、云判等多项功能
单CPU架构,完成所有控制和运算任务
同步时钟总线:
总线上的模块功能单一
占用芯片面积少