概述
    针对卫星定位、车辆、飞机导航和装甲指挥等需求，实现手持终端精确定位，多通道卫星信号捕获跟踪等功能，已完成：
    第一代BD导航基带处理芯片投入量产；
    军用基带信号处理芯片完成设计。

    技术特点
    第一代BD导航基带处理芯片：
    芯片加工工艺：130nm
    兼容北斗，GPS系统
    支持BD B1/B3，GPS L1频点
    内置低功耗ZSP400处理器
    宽温-55～85度工作范围，SMIC130nmG工艺
    具备出货能力，2013年出货量超过1000颗
    军用基带信号处理芯片：
    65nm SOC设计，已完成原型设计，即将流片
    兼容北斗RDSS和RNSS业务
    兼容北斗、GPS、GLONASS三系统
    高灵敏度、高动态、抗干扰、高精度、支持惯导辅助